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MBRB8H100T4G, NBRB8H100T4G
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
D2PAK 3
CASE 418B?04
ISSUE K
SEATINGPLANE
S
G
D
3 PL
?T?
0.13 (0.005)
M
T
B
23
1
4
K
J
H
V
E
C
A
DIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.340 0.380 8.64 9.65
B
0.380 0.405 9.65 10.29
C
0.160 0.190 4.06 4.83
D
0.020 0.035 0.51 0.89
E
0.045 0.055 1.14 1.40
G
0.100 BSC 2.54 BSC
H
0.080 0.110 2.03 2.79
J
0.018 0.025 0.46 0.64
K
0.090 0.110 2.29 2.79
S
0.575 0.625 14.60 15.88
V
0.045 0.055 1.14 1.40
?B?
M
W
W
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. 418B?01 THRU 418B?03 OBSOLETE,
NEW STANDARD 418B?04.
F
0.310 0.350 7.87 8.89
L
0.052 0.072 1.32 1.83
M
0.280 0.320 7.11 8.13
N
0.197 REF 5.00 REF
P
0.079 REF 2.00 REF
R
0.039 REF 0.99 REF
M
L
F
M
L
F
M
L
F
VARIABLE
CONFIGURATION
ZONE
R
N
P
U
VIEW W?W VIEW W?W VIEW W?W
123
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
5.080
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
2X
3.504
16.155
1.016
2X
10.49
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